어드밴스드 패키징

[나노 경쟁 시대는 가나? 어드밴스드 패키지 기술 개발 힘 쏟는 반도체 업계]

(https://www.youtube.com/watch?v=JSbDtN_Wc70)

Fan-out

팬아웃은 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼 입출력을 늘리는 기술

팬아웃 기술이 적용된 대표 칩은 애플 아이폰에 탑재되는 A시리즈 애플리케이션 프로세서 

대만 티에스엠씨가 패키지 작업을 맡고 있고 

InFO(integrated Fan Out)라는 기술명을 쓴다

 

삼성은 

fan out / PLP 패널레벨 패키지 / WLP 

 

팹을 지을 때는 10조 정도든다.

패키징은 이보다 적다.

 

결국은 돈인데 어떤식으로 돈을 벌것인지??

티에스엠씨는 이것에 대한 해결책으로 후공정인 패키징을 들고와서 히트를 침

 

작게 만들어야할것은 작게 만들고, 아닌것들은 그냥 그대로 만들어서 

헤테로지니오스 인테그레이션 하자

 

SIP 시스템 인 패키지

 

현재는 프론트앤드에서 나오는게 힘든 상황임

프론트엔드에서도 적층에 관심이 많다.

 

[삼성 앰코 인수?]

(https://www.youtube.com/watch?v=YG8CK_khBR4)

 

후공정 패키징에 달려있음

글로벌 패키징 외주기업(OSAT)순위

1위 대만 ASE

2위 미국 앰코

3위 중국 스태츠칩팩

4위 대만

5위 대만

 

삼성전자 앰코 인수 추진