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[반도체 성능 진화의 핵심 '패키징' 기술을 알아봅시다]
(https://www.youtube.com/watch?v=wWdh4MG5YEg)
기술적으로 낮은 기술로 치부 받았다.
최근에는 패키징 중요성이 부각되면서 확장되고 있다.
패키징을 하게됬을때 극적으로 바뀌는것은??
단일칩의 패키징은 바뀌는게 없음
근데 여러개를 쌓게 되면 극적인 성능 변화가 일어남
TSV로 연결함
TSV(through silicon via)는
반도체 칩에 관통 전극을 형성해 chip to chip을 적층하는 첨단 패키지 방식
이는 wire bonding을 사용한 기존 적층 기술과 달리 추가적인 공간을 요구하지 않아
패키지 크기를 감소시킬 수 있으며, chip간 interconnection 길이 감소를 통해
고용량 / 저전력 / 초고속 구현이 가능합니다.
시드 기술은 80~90년대 시도한 것임
지금은 양산화와 맞물려서 시장에 나오는 것임
최근 패키징 분야에서는 열관리가 핵심이다