-
[나노 경쟁 시대는 가나? 어드밴스드 패키지 기술 개발 힘 쏟는 반도체 업계]
(https://www.youtube.com/watch?v=JSbDtN_Wc70)
Fan-out
팬아웃은 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼 입출력을 늘리는 기술
팬아웃 기술이 적용된 대표 칩은 애플 아이폰에 탑재되는 A시리즈 애플리케이션 프로세서
대만 티에스엠씨가 패키지 작업을 맡고 있고
InFO(integrated Fan Out)라는 기술명을 쓴다
삼성은
fan out / PLP 패널레벨 패키지 / WLP
팹을 지을 때는 10조 정도든다.
패키징은 이보다 적다.
결국은 돈인데 어떤식으로 돈을 벌것인지??
티에스엠씨는 이것에 대한 해결책으로 후공정인 패키징을 들고와서 히트를 침
작게 만들어야할것은 작게 만들고, 아닌것들은 그냥 그대로 만들어서
헤테로지니오스 인테그레이션 하자
SIP 시스템 인 패키지
현재는 프론트앤드에서 나오는게 힘든 상황임
프론트엔드에서도 적층에 관심이 많다.
[삼성 앰코 인수?]
(https://www.youtube.com/watch?v=YG8CK_khBR4)
후공정 패키징에 달려있음
글로벌 패키징 외주기업(OSAT)순위
1위 대만 ASE
2위 미국 앰코
3위 중국 스태츠칩팩
4위 대만
5위 대만
삼성전자 앰코 인수 추진